11月17日晚间，生益电子(688183)公告，公司拟定增募资不超26亿元用于人工智能计算HDI（高密度互联技术）生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款等。
生益电子表示，全球科技产业正经历以人工智能为核心的新一轮技术变革。在“人工智能+”行动全面实施的背景下，人工智能将全方位赋能千行百业，AI算力集群部署、具身智能、6G通信等战略机遇持续释放，推动算力基础设施、智能终端、低轨卫星等高成长赛道蓬勃发展，电子信息产业整体结构迎来关键重塑期，带动整体PCB需求快速上升。
在此背景下，为更好地把握这一轮科技革命和产业变革的历史机遇，持续扩大自身竞争优势，满足人工智能及高性能计算、通信基础设施升级等下游应用领域的需求，生益电子拟通过本次募集资金全面对接下一代产品的技术要求，致力提升服务国内外AI服务器、高端交换机等新兴领域战略客户的广度和深度，巩固并提升公司在PCB市场中的行业地位。
与此同时，人工智能、高性能计算、6G通信低轨卫星等战略性高技术领域对PCB产品的技术等级提出较高品质要求，加工工艺更复杂，需要领先的技术体系与卓越的生产管控能力。公司不断加大研发创新投入，产品持续升级迭代，已系统掌握了大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构PCB制造技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术等多项行业领先的核心工艺和技术。
生益电子表示，公司拟通过本次募集资金扩大经营规模，利用现有行业领先工艺体系、先进的生产管理经验，进一步提高高端PCB产能、实现技术产业化落地。利用公司作为PCB行业领先企业的技术优势，打破同质化竞争，不断提升产品的技术含量与品质水平，巩固和扩大竞争优势，推动国内PCB行业向高端化、高附加值方向发展。
公告显示，人工智能计算HDI生产基地建设项目地点位于广东省东莞市东城街道方中延长线余屋段北侧，预计建设周期为36个月，第三年开始试生产，至第五年达产，计划总投资为20.32亿元，拟使用本次向特定对象发行股票募集资金投入10亿元。截至目前，本项目正在办理发改备案、环评批复等相关手续。
智能制造高多层算力电路板项目地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道19号，项目分两阶段建设，预计建设期合计30个月，第一阶段于第二年开始试生产，至第三年达产，第二阶段于第三年开始试生产，至第四年达产，项目计划总投资为19.37亿元，拟使用本次向特定对象发行股票募集资金投入11亿元。截至目前，该项目正在办理发改备案、环评批复等相关手续。
生益电子称，本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司整体经营发展战略，具有良好的市场前景，其实施有利于实现公司业务持续健康发展，提高公司盈利能力，并进一步增强公司资本实力。
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